特許
J-GLOBAL ID：202003009091607965
積層セラミック電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 全啓
, 扇谷 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-196103
公開番号（公開出願番号）：特開2020-064982
出願日： 2018年10月17日
公開日（公表日）： 2020年04月23日
要約：
【課題】はんだに含まれるフラックス成分によるIRの劣化が生じない積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】積層セラミック電子部品1は、第1の積層セラミック電子部品本体10Aと第2の積層セラミック電子部品本体10Bと第1の金属端子30Aと第2の金属端子30Bとを有する。第1および第2の金属端子は、母材42A、42Bと母材の表面に配置されるめっき層44A、44Bとから構成される。第1の積層セラミック電子部品本体10Aおよび第2の積層セラミック電子部品本体10Bは、空間をあけて第2の主面12Abと第3の主面12Baとが対向するように配置され、第1の金属端子30Aおよび第2の金属端子30Bは、それぞれ、互いに対向する面であって第1の積層セラミック電子部品本体及び第2の積層セラミック電子部品本体側の面の一部において、それぞれの母材を露出する露出部34Ae、34Beを有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第1の側面および第2側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面および第2の端面と、を有する第1の積層体と、
前記第1の積層体の第1の端面上に配置される第1の外部電極と、
前記第1の積層体の前記第2の端面上に配置される第2の外部電極と、
を備える第1の積層セラミック電子部品本体と、
前記第1の積層体と対向するように設けられ、積層された複数の誘電体層と積層された複数の内部電極とを含み、積層方向に相対する第1の主面および第2の主面と、積層方向に直交する幅方向に相対する第1の側面および第2側面と、積層方向および幅方向に直交する長さ方向に相対する第1の端面および第2の端面と、を有する第2の積層体と
前記第2の積層体の第3の端面上に配置される第3の外部電極と、
前記第2の積層体の前記第4の端面上に配置される第4の外部電極と、
を備える第2の積層セラミック電子部品本体と、
前記第1の外部電極と前記第3の外部電極とに跨るようにはんだによって接続される第1の金属端子と、
前記第2の外部電極と前記第4の外部電極とに跨るようにはんだによって接続される第2の金属端子と、
を有し、
前記第1の金属端子は、母材と前記母材の表面に配置されるめっき層とから構成され、
前記第2の金属端子は、母材と前記母材の表面に配置されるめっき層とから構成され、
前記第1の積層セラミック電子部品本体および前記第2の積層セラミック電子部品本体は、空間をあけて前記第2の主面と前記第3の主面とが対向するように配置され、
前記第1の金属端子および前記第2の金属端子は、それぞれ、互いに対向する面であって前記第1の積層セラミック電子部品本体及び前記第2の積層セラミック電子部品本体側の面の一部において、それぞれの母材を露出する露出部を有する、積層セラミック電子部品。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H01G4/30 201H
, H01G4/30 513
, H01G4/30 517
, H01G2/02 101E
, H01G4/30 311E
5E001AB03
, 5E001AF06
, 5E082AB03
, 5E082GG01
, 5E082GG11
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
