特許
J-GLOBAL ID:202003009570574338

半導体用ICソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 藤田 考晴 ,  三苫 貴織 ,  川上 美紀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-140914
公開番号(公開出願番号):特開2020-017455
出願日: 2018年07月27日
公開日(公表日): 2020年01月30日
要約:
【課題】イメージセンサのコンタクト面の反対側に設けられた受光面に対して非接触でありながら受光面への埃の付着を防ぐことができる半導体用ICソケットを提供する。【解決手段】イメージセンサ60が装着される装着面12aを有する台座12と、台座12が設置される設置面10bと設置面10bの反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面10aとを有するベース10と、イメージセンサ60が台座12に装着されたとき、イメージセンサ60に対して非接触であり、かつ、イメージセンサ60の背面64側の背面領域80を覆う蓋部材18とを備えている半導体用ICソケット1。【選択図】図5
請求項(抜粋):
イメージセンサが装着される装着面を有する台座と、 前記台座が設置される設置面と該設置面の反対側に位置するとともに検査基板上に固定される固定面とを有するベースと、 前記イメージセンサが前記台座に装着されたとき、前記イメージセンサに対して非接触であり、かつ、前記イメージセンサの背面側に位置する背面領域を覆う蓋部材と、 を備えている半導体用ICソケット。
IPC (3件):
H01R 33/76 ,  H01R 13/52 ,  G01R 31/26
FI (3件):
H01R33/76 505Z ,  H01R13/52 B ,  G01R31/26 J
Fターム (14件):
2G003AA09 ,  2G003AC01 ,  2G003AG01 ,  2G003AH07 ,  5E024CA18 ,  5E087HH04 ,  5E087LL04 ,  5E087LL17 ,  5E087LL29 ,  5E087LL33 ,  5E087LL34 ,  5E087QQ06 ,  5E087RR12 ,  5E087RR13
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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