特許
J-GLOBAL ID：202003009625980918
電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-163480
公開番号（公開出願番号）：特開2018-032704
特許番号：特許第6760796号
出願日： 2016年08月24日
公開日（公表日）： 2018年03月01日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面に第1領域と、前記第1領域を取り囲んで設けられた、電子素子が実装される第2領域とを有する基板と、
前記基板の前記第2領域と重なる位置において、前記基板の上面から前記基板の厚み方向に設けられた、複数のビア導体とを備えており、
断面視において、前記第2領域の前記ビア導体と重なる位置は前記第2領域の他の位置よりも上方に突出した凸形状であるとともに、前記第1領域の上端は、前記第2領域の上端よりも下方に位置することを特徴とする電子素子実装用基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 23/04 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
, H01L 23/02 ( 200 6.01)
H05K 1/02 E
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 W
, H01L 23/04 E
, H05K 1/02 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 U
, H01L 23/02 F
