特許
J-GLOBAL ID:202003009855909910

異方導電性フィルム及び接続構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人田治米国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-030518
公開番号(公開出願番号):特開2017-147211
特許番号:特許第6746942号
出願日: 2016年02月20日
公開日(公表日): 2017年08月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 絶縁接着剤層に導電粒子を含有する異方導電性フィルムであって、導電粒子のアスペクト比が1.2以上であり、平面視で導電粒子同士が非接触で分散しており、異方導電性フィルムのフィルム面と導電粒子の長軸方向とのなす角度が40°未満であり、個々の導電粒子の長軸方向が規則性を持って異なる方向を有している異方導電性フィルム。
IPC (1件):
H01R 11/01 ( 200 6.01)
FI (1件):
H01R 11/01 501 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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