接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-127981
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312176
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】長時間接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要な作業性に優れた、高分解能の接続部材およびをこれを用いた電極の接続構造を得ること。【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下としたことを特徴とする半導体チップ用の接続部材および接続構造。

請求項（抜粋）：

導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着層の少なくとも片面に絶縁性の接着層が形成されてなる多層接続部材であって、バインダ成分の接続時の溶融粘度が絶縁性接着層に比べ同等以下であることを特徴とする半導体チップ用の接続部材。

IPC (3件)：

H01R 11/01 , H01R 9/09 , H01R 43/00

FI (3件)：

H01R 11/01 J , H01R 9/09 C , H01R 43/00 Z

引用特許：

審査官引用 (10件)

接続部材及びこれを用いた電極の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-020271 出願人：日立化成工業株式会社
電子部品接続用テープコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-164482 出願人：シヤープ株式会社
特開平4-169080

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