特許
J-GLOBAL ID：202003010976731157
熱伝導シート、及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
廣田 浩一
, 流 良広
, 松田 奈緒子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-177977
公開番号（公開出願番号）：特開2018-046073
特許番号：特許第6753745号
出願日： 2016年09月12日
公開日（公表日）： 2018年03月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バインダ樹脂と、導電性を有する繊維状フィラーとを含有する熱伝導シートであって、
前記導電性を有する繊維状フィラーと、前記熱伝導シートとが、以下の関係式(1)を満たし、
前記熱伝導シートの幅方向に対して中央部における前記繊維状フィラーの少なくとも一部が、面内方向に配向していることを特徴とする熱伝導シート。
D90-D50 ≦ A×0.035 ・・・関係式(1)
ここで、D90は、前記導電性を有する繊維状フィラーの繊維長分布における短繊維長側から累積90%の面積繊維長(μm)であり、D50は、前記導電性を有する繊維状フィラーの繊維長分布における短繊維長側から累積50%の面積繊維長(μm)であり、Aは、前記熱伝導シートの平均厚み(μm)である。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/373 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, C08L 101/00 ( 200 6.01)
, C08K 7/02 ( 200 6.01)
H01L 23/36 D
, H01L 23/36 M
, H05K 7/20 F
, C08L 101/00
, C08K 7/02
