特許

J-GLOBAL ID：202003011397540052

補強用樹脂組成物、電子部品、電子部品の製造方法、実装構造体及び実装構造体の製造方法

発明者： 山津 繁 ,  鈴木 康寛 ,  日野 裕久
出願人/特許権者： パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人北斗特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-226757
公開番号（公開出願番号）：特開2020-090569
出願日： 2018年12月03日
公開日（公表日）： 2020年06月11日
要約：

【課題】バンプと導体との間で導通不良を生じさせくく、かつ、導体とバンプとの継目を覆いやすい補強用樹脂組成物を提供する。【解決手段】補強用熱硬化性樹脂組成物は、エポキシ樹脂(A)、フェノール樹脂(B)、及びベンゾオサジン化合物(C)を含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、 フェノール樹脂(B)及び ベンゾオキサジン化合物(C)を含む、 補強用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/56 ,  C08G 59/62 ,  H05K 3/28 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

C08G59/40 ,  C08G59/56 ,  C08G59/62 ,  H05K3/28 G ,  H05K3/28 C ,  H01L23/12 501B

Fターム (21件)：

4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DB14 ,  4J036DB17 ,  4J036DB18 ,  4J036DC01 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036FB07 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  5E314AA25 ,  5E314AA31 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-198427   出願人：日立化成工業株式会社