特許
J-GLOBAL ID：200903022559887497
封止用液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 栗原 彰
, 川又 澄雄
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-198427
公開番号（公開出願番号）：特開2006-016576
出願日： 2004年07月05日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】保存安定性に優れ、実装時にボイドの発生がない封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。【解決手段】下記一般式(I)で示される単官能縮合多環オキサジン化合物(A)を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。 【化1】(一般式(I)中、[A]は隣接する炭素原子をオキサジン環を共有して縮合環を形成する単環又は縮合多環芳香族炭化水素環を示し、R1及びR2は水素原子及び炭素数1〜10の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。nは0又は1〜4の整数を示す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(I)で示される単官能縮合多環オキサジン化合物(A)を含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/50
, C08G 59/32
, C08G 59/62
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G59/50
, C08G59/32
, C08G59/62
, H01L23/30 R
4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036AH07
, 4J036AH09
, 4J036DC38
, 4J036DC41
, 4J036FB08
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB02
, 4M109EB03
, 4M109EC09
, 4M109EC14
出願人引用 (3件)
審査官引用 (5件)
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