特許
J-GLOBAL ID：202003011678223862
電子部品支持具、それを用いた電子部品組立体及び電子部品実装体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 佐野特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-140496
公開番号（公開出願番号）：特開2020-017667
出願日： 2018年07月26日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
要約：
【課題】電子部品実装時の耐振性を向上できる電子部品支持具を提供する。【解決手段】下方に延びる第1リード端子17及び第2リード端子18を有した電子部品10を支持する電子部品支持具20において、絶縁性の基台部21と、基台部21から上方に突出して電子部品10の周面を挟持する保持部24と、基台部21の下面に露出する半田付け可能な一または複数の取付部27aと、第1リード端子17及び第2リード端子18が挿通される挿通部25とを備えた。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
下方に延びる第1リード端子及び第2リード端子を有した電子部品を支持する電子部品支持具において、絶縁性の基台部と、前記基台部から上方に突出して電子部品の周面を挟持する保持部と、前記基台部の下面に露出する半田付け可能な一または複数の取付部と、前記第1リード端子及び前記第2リード端子が挿通される挿通部とを備えたことを特徴とする電子部品支持具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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