特許
J-GLOBAL ID：200903079615479560
チップ型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大原 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-272942
公開番号（公開出願番号）：特開2005-033109
出願日： 2003年07月10日
公開日（公表日）： 2005年02月03日
要約：
【課題】 座板に設けられている金属端子板とコンデンサ本体のリード端子とを簡単な作業で電気的にも機械的にも強固に接続可能とする。【解決手段】 リード同一方向型の電子部品10に、リード挿通孔21と金属端子板30とを有する座板20を装着したチップ型電子部品において、金属端子板30をばね弾性を有する金属板から構成し、この金属端子板30にリード挿通孔21内に突出してリード端子13の外周面に弾性的に接触するばね舌片311を一体に形成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
部品素子が内蔵されている外装ケースの封口部から一対のリード端子が同一方向に引き出されている部品本体と、上記部品本体の外装ケースに装着される耐熱合成樹脂製の座板とを含み、上記座板には一対のリード挿通孔と一対の金属端子板とが設けられており、上記部品本体の各リード端子が上記リード挿通孔に通されて上記各金属端子板に接続されているチップ型電子部品において、
上記金属端子板がばね弾性を有する金属板からなり、上記金属端子板には上記リード挿通孔内に突出して上記リード端子の外周面に弾性的に接触するばね舌片が一体に形成されていることを特徴とするチップ型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
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電子部品
公報種別：公開公報
出願番号：特願平8-122586
出願人：ニチコン株式会社
審査官引用 (7件)
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