電磁波シールドシート、および電子部品搭載基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-188338
公開番号（公開出願番号）：特開2020-057711
出願日： 2018年10月03日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：

【課題】クッション密着性が良好であり、電子部品の搭載により形成された段差部に確実に追従変形するとともに該段差部内において基板に形成されたグランドパターンとの接続が確実に行われ、高い接続信頼性によって長期的に高い電磁波シールド効果を発揮する電磁波シールドシートを提供することを目的とする。【解決手段】クッション層と導電層を有する積層体であり、前記導電層は、バインダー樹脂および導電性フィラーを含む等方導電層であって、厚みが8〜70μmであり、前記クッション層と反対側の領域における導電性フィラーの含有量は、前記クッション層側の領域における導電性フィラーの含有量よりも大きいことを特徴とする電磁波シールドシートにより解決される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

基板と、前記基板の少なくとも一方の面に搭載された電子部品と、前記電子部品の搭載により形成された段差部および基板の一部を被覆する電磁波シールド層と、を備える電子部品搭載基板を構成する前記電磁波シールド層を形成するために用いられる電磁波シールドシートであって、前記電磁波シールドシートはクッション層と導電層を有する積層体であり、前記導電層は、バインダー樹脂および導電性フィラーを含む等方導電層であって、厚みが8〜70μmであり、前記クッション層と反対側の領域における導電性フィラーの含有量は、前記クッション層側の領域における導電性フィラーの含有量よりも大きいことを特徴とする電磁波シールドシート。

IPC (4件)：

H05K 9/00 , H01L 23/00 , B32B 7/025 , B32B 27/18

FI (4件)：

H05K9/00 W , H01L23/00 C , B32B7/02 104 , B32B27/18 J

Fターム (28件)：

4F100AK01C , 4F100AK45 , 4F100AK51 , 4F100AK53 , 4F100AT00A , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA44 , 4F100CA21C , 4F100CA23C , 4F100CC01 , 4F100EH46 , 4F100EJ20 , 4F100EJ91 , 4F100JA07 , 4F100JG00 , 4F100JG01C , 4F100JK06 , 4F100JK11B , 5E321AA22 , 5E321AA23 , 5E321BB25 , 5E321BB32 , 5E321BB44 , 5E321CC11 , 5E321CC16 , 5E321GG01 , 5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (5件)

電子素子およびシート材
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-226595 出願人：東洋インキSCホールディングス株式会社
特開平1-258496
特開昭62-058513

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