特許
J-GLOBAL ID：202003011844797627
電極合材層
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岸本 達人
, 山下 昭彦
, 山本 典輝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-166734
公開番号（公開出願番号）：特開2020-042899
出願日： 2018年09月06日
公開日（公表日）： 2020年03月19日
要約：
【課題】厚みが均一な電極合材層を提供することを目的とする。【解決手段】活物質とバインダーとを含む電極合材層であって、 前記電極合材層は、シリカ、アルミナ、及びチタニアからなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材のナノ粒子を含み、 前記添加材の一次粒径が16nm以下であることを特徴とする、電極合材層。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
活物質とバインダーとを含む電極合材層であって、
前記電極合材層は、シリカ、アルミナ、及びチタニアからなる群より選ばれる少なくとも一種の添加材のナノ粒子を含み、
前記添加材の一次粒径が16nm以下であることを特徴とする、電極合材層。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5H050AA19
, 5H050BA17
, 5H050CA07
, 5H050CB03
, 5H050DA09
, 5H050EA12
, 5H050GA10
, 5H050HA05
