特許
J-GLOBAL ID：202003011938018630
リードフレーム、及び半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 石坂 泰紀
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-032421
公開番号（公開出願番号）：特開2017-152496
特許番号：特許第6695166号
出願日： 2016年02月23日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一対の端子と、その間に設けられ、前記端子が基端部において連結されるタイバーと、を備えるリードフレームであって、
前記端子の前記基端部は先端部よりも薄く、
前記基端部の幅は前記先端部の幅と同一であり、
前記基端部は、厚さ方向に貫通する貫通孔を有するリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 23/50 K
, H01L 23/50 H
, H01L 23/50 R
, H01L 23/28 A
