リードフレームおよびそれを用いた回路装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：岡田敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-025930
公開番号（公開出願番号）：特開2009-188150
出願日： 2008年02月06日
公開日（公表日）： 2009年08月20日
要約：

【課題】多数個の回路装置を効率的に製造することを可能とするリードフレームおよびそれを用いた回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のリードフレーム10は、ユニット26が配置され、周辺部に設けた枠状の第1支持部14および第2支持部16によりユニット26が機械的に支持されている。更に、ユニット26同士の境界に規定された分割線20の延長線上に対応する第1支持部にハーフ溝22を設けている。更に、分割線18の延長線上に対応する第2支持部を部分的に貫通する貫通溝24を設けている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

アイランドと前記アイランドに近接された複数のリードから成るユニットが配置され、周辺部に設けた枠状の支持部により前記ユニットが機械的に支持されるリードフレームであり、前記ユニット同士の境界に規定された分割線の延長線上に対応する前記支持部に、前記支持部を部分的に貫通する貫通溝または前記支持部を部分的に肉薄にしたハーフ溝を設けることを特徴とするリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56

FI (2件)：

H01L23/50 R , H01L21/56 H

Fターム (13件)：

5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD12 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067BA02 , 5F067BA08 , 5F067BC12 , 5F067BD05 , 5F067DA16 , 5F067DE17

引用特許：

出願人引用 (1件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-339332 出願人：沖電気工業株式会社

審査官引用 (4件)

リードフレーム及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-038220 出願人：松下電器産業株式会社
半導体素子搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-252237 出願人：株式会社三井ハイテック
リードフレーム
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-027146 出願人：株式会社三井ハイテック

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