特許
J-GLOBAL ID:202003012034524825

半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 池上 徹真 ,  須藤 章 ,  高下 雅弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-173141
公開番号(公開出願番号):特開2020-047683
出願日: 2018年09月15日
公開日(公表日): 2020年03月26日
要約:
【課題】信頼性の向上を可能とする半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置は、第1の面と第2の面を有する炭化珪素層と、第1の面の側の第1の電極と、第2の面の側の第2の電極と、第1導電型の第1の炭化珪素領域と、第1の炭化珪素領域と第1の面の間の第2導電型の第2の炭化珪素領域及び第3の炭化珪素領域と、第1の炭化珪素領域と第2の炭化珪素領域の間の、第1の炭化珪素領域よりも第1導電型濃度の高い第5の炭化珪素領域と、第1の炭化珪素領域と第3の炭化珪素領域の間の、第1の炭化珪素領域よりも第1導電型濃度の高い第6の炭化珪素領域と、第5の炭化珪素領域と第6の炭化珪素領域の間の、第5の炭化珪素領域及び第6の炭化珪素領域よりも第1導電型濃度の低い第7の炭化珪素領域と、第7の炭化珪素領域と第1の面の間の、第1の電極と接する第1導電型の第8の炭化珪素領域と、ゲート電極と、ゲート絶縁層と、を備える。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する炭化珪素層と、 前記炭化珪素層の前記第1の面の側に設けられた第1の電極と、 前記炭化珪素層の前記第2の面の側に設けられた第2の電極と、 前記炭化珪素層の中の第1導電型の第1の炭化珪素領域と、 前記第1の炭化珪素領域と前記第1の面との間に設けられ、前記第1の面に接する第1の部分を有する第2導電型の第2の炭化珪素領域と、 前記第1の炭化珪素領域と前記第1の面との間に設けられ、前記第2の炭化珪素領域と離間した第2導電型の第3の炭化珪素領域と、 前記第2の炭化珪素領域と前記第1の面との間に設けられ、前記第1の電極と接する第1導電型の第4の炭化珪素領域と、 前記第1の炭化珪素領域と前記第2の炭化珪素領域との間に設けられ、前記第1の炭化珪素領域よりも第1導電型不純物濃度の高い第1導電型の第5の炭化珪素領域と、 前記第1の炭化珪素領域と前記第3の炭化珪素領域との間に設けられ、前記第1の炭化珪素領域よりも第1導電型不純物濃度の高い第1導電型の第6の炭化珪素領域と、 前記第5の炭化珪素領域と前記第6の炭化珪素領域との間に設けられ、前記第5の炭化珪素領域及び前記第6の炭化珪素領域よりも第1導電型不純物濃度の低い第1導電型の第7の炭化珪素領域と、 前記第7の炭化珪素領域と前記第1の面との間に設けられ前記第1の電極と接する第1導電型の第8の炭化珪素領域と、 前記炭化珪素層の前記第1の面の側に設けられ、前記第2の炭化珪素領域の前記第1の部分と対向するゲート電極と、 前記ゲート電極と前記第1の部分との間に設けられたゲート絶縁層と、 を備える半導体装置。
IPC (8件):
H01L 29/78 ,  H01L 29/12 ,  H01L 29/872 ,  H01L 29/47 ,  H01L 29/417 ,  H01L 21/28 ,  H01L 29/861 ,  H01L 29/868
FI (14件):
H01L29/78 657D ,  H01L29/78 652T ,  H01L29/78 652J ,  H01L29/86 301D ,  H01L29/86 301F ,  H01L29/48 F ,  H01L29/48 D ,  H01L29/50 M ,  H01L21/28 301B ,  H01L29/91 F ,  H01L29/91 K ,  H01L29/91 C ,  H01L29/78 652M ,  H01L29/78 652F
Fターム (16件):
4M104AA03 ,  4M104BB05 ,  4M104BB14 ,  4M104BB21 ,  4M104BB25 ,  4M104CC01 ,  4M104CC03 ,  4M104DD96 ,  4M104FF02 ,  4M104FF32 ,  4M104GG02 ,  4M104GG03 ,  4M104GG09 ,  4M104GG18 ,  4M104HH15 ,  4M104HH17
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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