特許
J-GLOBAL ID:202003012312017883
マニホールドを有するマイク流体デバイス
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
古谷 聡
, 大西 昭広
, 西山 清春
, 細井 玲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-564956
特許番号:特許第6722773号
出願日: 2016年07月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 装置であって、
マイクロ流体デバイス及びマイクロ流体デバイスを機能させるための流体及び電気ルーティング部を含むダイと、
前記ダイの周囲に形成されたポリマー基板と、
前記ダイの上で、前記ポリマー基板の前記ダイと同じ側において、前記ポリマー基板に取り付けられた別個の流体マニホールドであって、ミリメートルスケールとマイクロメートルスケールとの間のインターフェースを提供し前記ダイに流体を送るための流体マニホールド
を備える装置。
IPC (5件):
B81B 1/00 ( 200 6.01)
, G01N 35/08 ( 200 6.01)
, G01N 37/00 ( 200 6.01)
, B81C 3/00 ( 200 6.01)
, B01J 19/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
B81B 1/00
, G01N 35/08 A
, G01N 37/00 101
, B81C 3/00
, B01J 19/00 321
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
マイクロ流体システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2007-529113
出願人:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
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マイクロ流体分析用デバイス
公報種別:公表公報
出願番号:特願2006-553449
出願人:ヘンケルカーゲーアーアー
-
MEMSパッケージの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-018349
出願人:TOWA株式会社
審査官引用 (3件)
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マイクロ流体システム
公報種別:公表公報
出願番号:特願2007-529113
出願人:コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
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マイクロ流体分析用デバイス
公報種別:公表公報
出願番号:特願2006-553449
出願人:ヘンケルカーゲーアーアー
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MEMSパッケージの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-018349
出願人:TOWA株式会社
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