特許
J-GLOBAL ID：201003080276035371

MEMSパッケージの製造方法

発明者：
川窪 一輝

川窪 一輝 について


出願人/特許権者：
TOWA株式会社

TOWA株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-018349
公開番号（公開出願番号）：特開2010-173017
出願日： 2009年01月29日
公開日（公表日）： 2010年08月12日
要約：
【課題】中空部3を有するMEMSパッケージ1を効率良く製造し得て、中空部3を有するMEMSパッケージ1の生産性を効率良く向上させることができるMEMSパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】まず、MEMSパッケージ1の蓋体4を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合蓋体9を(一括して)圧縮成形し、次に、機能素子5を装着した基板12(基板2)に塗布した接着剤塗布部49に集合蓋体9(の縦壁部11)を圧着接合することにより、MEMSパッケージ1を多数個にてマトリクス型に一括して集合した集合パッケージ13を形成し、更に、この集合パッケージ13の切断線14を切断手段51で切断することにより、MEMSパッケージ1(基板2、蓋体4)を得ることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
MEMSパッケージにおける蓋体を集合した集合蓋体を圧縮成形する工程と、 前記した集合蓋体を、機能素子を装着した基板に圧着接合して集合パッケージを形成する工程と、 前記した集合パッケージの所要個所を切断することにより、前記したMEMSパッケージを形成する工程とを備えたことを特徴とするMEMSパッケージの製造方法。
IPC (1件)：
B81C 3/00
FI (1件)：
B81C3/00
Fターム (7件)：
3C081AA18 ,  3C081BA30 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081CA38 ,  3C081CA42 ,  3C081DA22
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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