特許
J-GLOBAL ID:202003013160330536

電子部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山崎 崇裕
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-106187
公開番号(公開出願番号):特開2019-212711
特許番号:特許第6636089号
出願日: 2018年06月01日
公開日(公表日): 2019年12月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数に層をなす配線パターンを用いて1次側及び2次側の各回路が形成された回路基板と、 前記回路基板に取り付けられて前記1次側の回路と前記2次側の回路との間の磁気結合をなす磁性体コアと、 前記回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成され、前記磁性体コアを収容して所定の取付位置に位置決めする切欠部と、 前記切欠部に連なって前記回路基板の側縁部から内側に向けて切り欠き状に形成され、前記磁性体コアの側方を前記切欠部の収容幅より拡張する拡張部と を備えた電子部品。
IPC (5件):
H01F 30/10 ( 200 6.01) ,  H01F 17/00 ( 200 6.01) ,  H01F 17/04 ( 200 6.01) ,  H02M 3/28 ( 200 6.01) ,  H05K 1/16 ( 200 6.01)
FI (7件):
H01F 30/10 D ,  H01F 30/10 A ,  H01F 17/00 B ,  H01F 17/04 F ,  H01F 17/04 A ,  H02M 3/28 Y ,  H05K 1/16
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • シートトランス
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-245162   出願人:富士電気化学株式会社

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