特許
J-GLOBAL ID:202003015069106472
電子素子及びその製造方法並びに磁気抵抗素子
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-167801
公開番号(公開出願番号):特開2020-043165
出願日: 2018年09月07日
公開日(公表日): 2020年03月19日
要約:
【課題】Si(001)単結晶基板上に電子素子層を設ける際のB2構造下地層の表面が、より平坦化された、磁気抵抗素子等の電子素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基板と、下地層と、電子素子層とが、順に積層された積層構造を有する電子素子であって、基板はシリコン(001)単結晶基板であり、下地層は、化学量論的組成よりAlを過剰に含むXAl(Xは、Ni及びCoから選択される1以上の金属)からなるB2型構造の単結晶の下地層である。【選択図】図1A
請求項(抜粋):
基板と、下地層と、電子素子層とが、順に積層された積層構造を有する電子素子であって、
前記基板は、シリコン(001)単結晶基板であり、
前記下地層は、化学量論的組成よりAlを過剰に含むXAl(Xは、Ni及びCoから選択される1以上の金属)からなるB2型構造の単結晶の下地層であることを、
特徴とする、電子素子。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (27件):
5F092AA05
, 5F092AC08
, 5F092AC12
, 5F092BB04
, 5F092BB05
, 5F092BB10
, 5F092BB17
, 5F092BB22
, 5F092BB23
, 5F092BB24
, 5F092BB31
, 5F092BB34
, 5F092BB36
, 5F092BB38
, 5F092BB42
, 5F092BB43
, 5F092BB44
, 5F092BB53
, 5F092BC12
, 5F092BC13
, 5F092BC18
, 5F092BC22
, 5F092BE02
, 5F092BE13
, 5F092BE21
, 5F092CA02
, 5F092CA25
引用特許:
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