ダイシングテープ及びその製造方法、並びに半導体デバイスの製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：西澤和純 , 伊藤英輔 , 長谷川太一 , 志賀正武 , 高橋詔男 , 鈴木三義
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-235210
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093058
特許番号：特許第6744812号
出願日： 2016年12月02日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】樹脂を含む基材フィルムと、前記基材フィルムの厚み方向の第1の面側に設けられた粘着剤層とを備えるダイシングテープの製造方法であって、前記基材フィルムに対して、厚み方向における前記第1の面から途中までの部分に部分的に電子線が到達するように電子線照射を行う工程と、電子線照射後の前記基材フィルムの前記第1の面側に前記粘着剤層を形成する工程とを有する、ダイシングテープの製造方法。

IPC (2件)：