特許

J-GLOBAL ID：202003015258963874

電子機器

発明者： 小日向 肇
出願人/特許権者： 株式会社バイオネット研究所 ,  株式会社ソニック
代理人 (2件)： 大渕 美千栄 ,  布施 行夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-226206
公開番号（公開出願番号）：特開2018-084877
特許番号：特許第6782928号
出願日： 2016年11月21日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 直列接続されたメイン基板及び複数のサブ基板を含み、前記メイン基板と前記各サブ基板間でデータ通信可能に構成された電子機器であって、 前記サブ基板は、 前記メイン基板又は上位の前記サブ基板と接続する第1コネクタと、下位の前記サブ基板と接続する第2コネクタとを備え、 前記第1コネクタ及び前記第2コネクタは同数の複数の端子を有し、前記第1コネクタ及び前記第2コネクタが有する複数の端子は、複数のグループに区分され、各グループに含まれる端子の数は互いに素であり、 各グループにおいて、前記第1コネクタのn番目の端子は、前記第2コネクタのn番目以外の端子に接続され、 前記サブ基板は、 各グループの前記第1コネクタのいずれか1つの各端子からの信号の論理積を演算し、演算結果に応じてイネーブル信号を出力する論理積回路を更に備えた、電子機器。

IPC (2件)：

G06F 3/00 ( 200 6.01) ,  H01R 12/52 ( 201 1.01)

FI (3件)：

G06F 3/00 V ,  H01R 12/52 ,  G06F 3/00 P

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 増設用の基板および基板の増設方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-080148   出願人：安藤電気株式会社
• 情報収集システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-262884   出願人：ブラザー工業株式会社
• 特許第6416333号