特許
J-GLOBAL ID：202003015741064244
電子部品の製造方法および電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人タス・マイスター
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-190431
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056325
特許番号：特許第6704826号
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 セパレータを介して陽極箔と陰極箔を重ね合わせて巻回してなる素子を有底円筒状の外装ケース内に封止してなる電子部品の製造方法であって、
有底円筒状の底面から開口側に向かって径方向の高さが低くなるテーパ状の第1隆起部を内周面に形成された前記外装ケースに、2本のリード部を挿通した封止体を有する前記素子を挿入する挿入過程と、
前記外装ケースに前記素子を挿入することによって前記第1隆起部を前記素子に当接させた後に、当該外装ケースの外周に沿って環状の凹部を形成することによって外装ケースの内面にその高さが前記第1隆起部の高さよりも小さい第2隆起部を形成し、当該第2隆起部を前記素子に当接させる隆起部形成過程と、
前記外装ケースの外周を押圧して封止体を締め付ける締付け過程と、
を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 9/00 ( 200 6.01)
, H01G 11/84 ( 201 3.01)
, H01G 9/08 ( 200 6.01)
, H01G 11/78 ( 201 3.01)
H01G 9/00 290 J
, H01G 11/84
, H01G 9/08 F
, H01G 11/78
