特許
J-GLOBAL ID：202003016443931322

撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法

発明者：
坂本 剛志

坂本 剛志 について

, 
鈴木 康孝

鈴木 康孝 について

, 
佐野 いく

佐野 いく について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (3件)： 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-189026
公開番号（公開出願番号）：特開2020-055028
出願日： 2018年10月04日
公開日（公表日）： 2020年04月09日
要約：
【課題】加工効率の低下を抑制しつつ非破壊での確認を可能とする撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法を提供する。【解決手段】撮像装置10は、レーザ光Lの照射によって形成された改質領域12a,12b等を撮像するためのものである。撮像装置10は、ウェハ20の少なくとも半導体基板21を透過する光I1によりウェハ20を撮像する撮像ユニット4と、撮像ユニット4を制御する制御部8と、を備えている。制御部8は、第1ライン15aに沿って半導体基板21に改質領域12a,12bが形成された後であって、レーザ光Lの照射位置の第1ライン15aに対するアライメントが行われるタイミングにおいて、第1ライン15aに沿って形成された改質領域12a,12b等を含む領域を撮像するように、撮像ユニット4を制御する第1撮像処理を実行する。【選択図】図18
請求項（抜粋）：
レーザ光の照射によって対象物に形成された改質領域、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂を撮像するための撮像装置であって、 前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニットと、 前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部と、 を備え、 前記第1制御部は、第1ラインに沿って前記対象物に前記改質領域が形成された後であって前記レーザ光の照射位置の前記第1ラインに対するアライメントが行われるタイミングにおいて、前記第1ラインに沿って形成された前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する第1撮像処理を実行する、 撮像装置。
IPC (5件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/53 ,  B23K 26/046 ,  B23K 26/02 ,  H01L 21/301
FI (5件)：
B23K26/00 P ,  B23K26/53 ,  B23K26/046 ,  B23K26/02 A ,  H01L21/78 B
Fターム (23件)：
4E168AE01 ,  4E168CA06 ,  4E168CA07 ,  4E168CB01 ,  4E168CB07 ,  4E168CB15 ,  4E168CB24 ,  4E168DA02 ,  4E168DA45 ,  4E168GA03 ,  4E168JA12 ,  4E168KA04 ,  4E168KA05 ,  5F063AA36 ,  5F063AA48 ,  5F063CB03 ,  5F063CB07 ,  5F063CB29 ,  5F063DD29 ,  5F063DE14 ,  5F063DE16 ,  5F063DE34 ,  5F063DE36
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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