板状物のレーザー加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-101250
公開番号（公開出願番号）：特開2011-233641
出願日： 2010年04月26日
公開日（公表日）： 2011年11月17日
要約：

【課題】基板の表面に積層して形成された被膜に分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することにより被膜を除去する際に、被膜や基板にクラックを生ずることなくレーザー加工溝を形成することができる板状物のレーザー加工方法を提供する。【解決手段】基板の表面に被膜が積層して形成された板状物をチャックテーブル上に保持し、所定の分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成することにより被膜を分割予定ラインに沿って除去する板状物のレーザー加工方法であって、板状物に所定の分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射する前に、板状物を少なくともレーザー光線を照射する分割予定ラインに沿って所定の温度に加熱する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

基板の表面に被膜が積層して形成された板状物をチャックテーブル上に保持し、所定の分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成することにより被膜を分割予定ラインに沿って除去する板状物のレーザー加工方法であって、板状物に所定の分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射する前に、板状物を少なくともレーザー光線を照射する分割予定ラインに沿って所定の温度に加熱する、ことを特徴とする板状物のレーザー加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , B23K 26/00 , B23K 26/40

FI (4件)：

H01L21/78 B , B23K26/00 H , B23K26/40 , B23K26/00 D

Fターム (4件)：

4E068AD01 , 4E068AE00 , 4E068AJ03 , 4E068DA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-203463 出願人：株式会社ディスコ
レーザー加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-010652 出願人：株式会社ディスコ
固体撮像管用カバーガラス及びそれを用いた固体撮像管
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-362172 出願人：日本板硝子株式会社

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