特許
J-GLOBAL ID：202003016829949900
半導体ウェーハの洗浄槽および洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 杉村 光嗣
, 川原 敬祐
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-240914
特許番号：特許第6631687号
出願日： 2018年12月25日
要約：
【課題】半導体ウェーハの周縁部をより均一に洗浄することができる半導体ウェーハの洗浄槽および洗浄方法を提供する。
【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを洗浄液に浸漬して洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽1であって、上部に開口部11aを有し、複数枚の半導体ウェーハWを収容するとともに洗浄液を貯留する槽本体11と、第1の側面部32aと第2の側面部32bとによって区画され半導体ウェーハWを立設支持する複数のスロットSが表面に設けられている複数のウェーハガイド32とを備え、洗浄液を槽本体11の開口部11aからオーバーフローさせながら複数枚の半導体ウェーハWを洗浄する半導体ウェーハWの洗浄槽において、第1の側面部32aおよび第2の側面部32bの各々に、洗浄液を噴射する洗浄液噴射口32cが設けられてことを特徴とする。
【選択図】図3
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数枚の半導体ウェーハを洗浄液に浸漬して洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽であって、上部に開口部を有し、前記複数枚の半導体ウェーハを収容するとともに前記洗浄液を貯留する槽本体と、第1の側面部と第2の側面部とによって区画され前記半導体ウェーハを立設支持する複数のスロットが表面に設けられている複数のウェーハガイドとを備え、前記洗浄液を前記槽本体の開口部からオーバーフローさせながら前記複数枚の半導体ウェーハを洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽において、
前記第1の側面部および前記第2の側面部の各々に、前記洗浄液を噴射する洗浄液噴射口が設けられており、
前記第1の側面部の洗浄液噴射口から噴射される洗浄液の噴射方向と、前記第2の側面の洗浄液噴射口から噴射される洗浄液の噴射方向とが、前記半導体ウェーハが前記スロットに立設支持された状態で前記半導体ウェーハの主面に垂直な方向から見たときに、前記半導体ウェーハの中心、前記半導体ウェーハと前記第1の側面部との接触点、および前記半導体ウェーハと前記第2の側面部との接触点を含み前記半導体ウェーハの主面に垂直な面に対して互いに逆向きであることを特徴とする半導体ウェーハの洗浄槽。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/304 642 F
, H01L 21/304 648 K
