特許

J-GLOBAL ID：201203014789082482

対象物の湿式処理装置及び方法、並びにそれに使用される流体拡散板及びバレル

発明者： チェ オンソック ,  イ ゼファン ,  キム ボンウ ,  ユ ファンス ,  アン ジンウ
出願人/特許権者： シルトロン インク
代理人 (1件)： 鷲田 公一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-535506
公開番号（公開出願番号）：特表2012-507881
出願日： 2009年11月03日
公開日（公表日）： 2012年03月29日
要約：

半導体ウエハーや基板のような処理対象物を洗浄、食刻など湿式処理する湿式処理装置及び方法、並びにそれに使用される流体拡散板及びバレルを開示する。本発明による対象物の湿式処理装置は、処理対象物が収容されて処理される処理槽と、前記処理槽の内部に回転可能に設けられ、表面には対象物を前記処理槽の底面と垂直方向に立てて支持する複数のスロットが形成された棒状の対象物支持棒と、前記対象物支持棒に連結されて前記対象物支持棒を回転させることで前記対象物を回転させる回転手段と、を備え、前記対象物支持棒には、前記対象物に処理流体を噴射する処理流体噴射口、及び前記処理流体噴射口に処理流体を供給する処理流体流路が形成されている。本発明によれば、処理槽内のデッドゾーンを除去して処理流体の均一且つ円滑な流れが可能になり、処理効率及び処理均一度が向上する。【選択図】 図7

請求項（抜粋）：

対象物の湿式処理装置に使用される流体拡散板であって、 上面、下面及び側面によって規定される内部空間と、 前記内部空間に処理流体を供給する流体供給部と、を有し、 前記上面と下面とを貫通する多数の通孔が形成され、前記通孔は隔壁によって前記内部空間と分離されており、 前記上面で前記通孔が形成されていない部分に前記上面を貫通して前記内部空間と連通する多数の流体噴出口が形成されていることを特徴とする流体拡散板。

IPC (3件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/683

FI (6件)：

H01L21/304 648Z ,  H01L21/306 J ,  H01L21/304 642E ,  H01L21/304 642D ,  H01L21/68 N ,  H01L21/304 642F

Fターム (35件)：

5F031CA02 ,  5F031HA73 ,  5F031LA07 ,  5F031LA14 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031NA04 ,  5F031PA23 ,  5F043EE04 ,  5F043EE05 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE09 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE35 ,  5F157AA02 ,  5F157AA03 ,  5F157AB03 ,  5F157AB13 ,  5F157AB34 ,  5F157AB91 ,  5F157AB96 ,  5F157BB02 ,  5F157BB04 ,  5F157BB07 ,  5F157BB09 ,  5F157BB73 ,  5F157BG00 ,  5F157CF04 ,  5F157CF62 ,  5F157CF74 ,  5F157DB02 ,  5F157DB37 ,  5F157DC51

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウェーハのエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-209075   出願人：コマツ電子金属株式会社
• ウエット処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-217870   出願人：日本電気株式会社
• 基板洗浄方法、基板洗浄装置、プログラム、および記録媒体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-110957   出願人：東京エレクトロン株式会社