特許

J-GLOBAL ID：202003016938585471

配線基板及び配線基板の製造方法

発明者： 山▲崎▼ 豊 ,  加藤 誠
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (4件)： 渡辺 和昭 ,  磯部 光宏 ,  仲井 智至 ,  松岡 宏紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-137484
公開番号（公開出願番号）：特開2020-015928
出願日： 2018年07月23日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
要約：

【課題】金属配線の基板に対する密着性を向上する。【解決手段】金属配線が形成される配線基板1であって、樹脂を主成分とし水酸基を有する有機物3を含む基板2と、金属配線を構成する金属めっき層6と、を備え、基板2の一面2aにおける金属配線の形成部分4は、基板2の一面2aにおける金属配線の非形成部分14よりも粗さが大きく、樹脂に入り組んだ状態の有機物3と、触媒と、を有していることを特徴とする配線基板1。このような構成の配線基板1とすることで、金属配線の基板2に対する密着性を向上することができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属配線が形成される配線基板であって、 樹脂を主成分とし水酸基を有する有機物を含む基板と、 前記金属配線を構成する金属めっき層と、 を備え、 前記基板の一面における前記金属配線の形成部分は、 前記基板の一面における前記金属配線の非形成部分よりも粗さが大きく、 前記樹脂に入り組んだ状態の前記有機物と、触媒と、を有していることを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

C23C 18/20 ,  C23C 18/22 ,  C23C 18/30 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/00

FI (8件)：

C23C18/20 A ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  H05K3/18 K ,  H05K3/18 B ,  H05K3/18 E ,  H05K3/00 W ,  H05K3/00 N

Fターム (23件)：

4K022AA25 ,  4K022AA26 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA32 ,  4K022BA35 ,  4K022CA02 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343AA36 ,  5E343AA38 ,  5E343BB24 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD63 ,  5E343EE39 ,  5E343ER04 ,  5E343FF16 ,  5E343GG02

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 成形回路部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-022555   出願人：三共化成株式会社