特許
J-GLOBAL ID：202003017183590298

Al-Mg-Si系合金板

発明者：
籠重 眞二

籠重 眞二 について


出願人/特許権者：
昭和電工株式会社

昭和電工株式会社 について


代理人 (3件)： 清水 義仁 ,  清水 久義 ,  高田 健市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-161472
公開番号（公開出願番号）：特開2020-033607
出願日： 2018年08月30日
公開日（公表日）： 2020年03月05日
要約：
【課題】高い導電率、および高い強度を有するAl-Mg-Si系合金板を提供する。【解決手段】化学組成が、Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下およびCu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Al及び不可避不純物からなる繊維組織を有するAl-Mg-Si系合金材の引張強さを170MPa以上、0.2%耐力(MPa)を引張強さ(MPa)で除した値を0.91以上1.00以下、導電率を50%<導電率<54%(IACS)、板厚を3mm≦板厚≦9mmとし、繊維組織を有する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
化学組成が、Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下およびCu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Al及び不可避不純物からなり、引張強さが170MPa以上であり、0.2%耐力(MPa)を引張強さ(MPa)で除した値が0.91以上1.00以下、導電率が50%<導電率<54%(IACS)、板厚は3mm≦板厚≦9mmである繊維組織を有するAl-Mg-Si系合金板。
IPC (4件)：
C22C 21/06 ,  C22C 21/02 ,  C22C 21/00 ,  C22C 21/12
FI (4件)：
C22C21/06 ,  C22C21/02 ,  C22C21/00 M ,  C22C21/12
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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