特許
J-GLOBAL ID:202003017198577905
封止フィルム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
実広 信哉
, 渡部 崇
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-563444
特許番号:特許第6675322号
出願日: 2016年02月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 熱伝導性フィラーを含む保護層;前記保護層上に形成されたメタル層;及び前記メタル層上に形成された有機電子素子をカバーする封止層を含み、
保護層及びメタル層は、下記一般式1を満たす、有機電子素子封止フィルム:
[一般式1]
Tp/Tm≧1
前記一般式1で、Tpは、保護層の厚さであり、Tmは、メタル層の厚さである。
IPC (4件):
B32B 15/08 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/10 ( 200 6.01)
, H05B 33/04 ( 200 6.01)
FI (5件):
B32B 15/08 D
, H05B 33/14 A
, H05B 33/10
, H05B 33/04
, B32B 15/08 E
引用特許: