特許

J-GLOBAL ID：201403047416553833

放熱フィルム、熱放射層用分散液、放熱フィルムの製造方法、及び、太陽電池

発明者： 梅田 雄紀 ,  坂東 誠二 ,  川▲崎▼ 加瑞範 ,  加藤 俊彦 ,  蛯名 武雄 ,  林 拓道 ,  中村 考志 ,  太田 明 ,  内藤 貴
出願人/特許権者： 住友精化株式会社 ,  独立行政法人産業技術総合研究所 ,  セラミッション株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-070006
公開番号（公開出願番号）：特開2014-193529
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月09日
要約：

【課題】赤外線放射による放熱性、電気絶縁性、及び、耐熱性に優れる熱放射層を、伝熱性に優れる金属フィルム上に積層した、高い機械的強度と可撓性を有する放熱フィルムを提供する。また、該放熱フィルムの製造に用いる熱放射層用分散液、該熱放射層用分散液を用いる放熱フィルムの製造方法、及び、該放熱フィルムを用いてなる太陽電池を提供する。【解決手段】伝熱層5と、該伝熱層に積層された可撓性の熱放射層6とを有する放熱フィルムであって、前記伝熱層は、金属フィルムであり、前記熱放射層は、水不溶性無機化合物と耐熱性合成樹脂とを含有し、前記熱放射層における前記水不溶性無機化合物の含有量が、前記熱放射層全体に対して、30〜90重量%であり、前記熱放射層は、熱放射率が0.8以上であり、かつ、絶縁破壊強さが10kV/mm以上である放熱フィルム。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

伝熱層と、該伝熱層に積層された可撓性の熱放射層とを有する放熱フィルムであって、 前記伝熱層は、金属フィルムであり、 前記熱放射層は、水不溶性無機化合物と耐熱性合成樹脂とを含有し、前記熱放射層における前記水不溶性無機化合物の含有量が、前記熱放射層全体に対して、30〜90重量%であり、 前記熱放射層は、熱放射率が0.8以上であり、かつ、絶縁破壊強さが10kV/mm以上である ことを特徴とする放熱フィルム。

IPC (6件)：

B32B 15/08 ,  H01L 23/373 ,  H01L 31/042 ,  H01L 33/64 ,  B32B 15/16 ,  B32B 15/20

FI (6件)：

B32B15/08 D ,  H01L23/36 M ,  H01L31/04 R ,  H01L33/00 450 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20

Fターム (56件)：

4F100AA01B ,  4F100AA12B ,  4F100AA12C ,  4F100AA18B ,  4F100AA18C ,  4F100AA19B ,  4F100AA19C ,  4F100AA20B ,  4F100AA20C ,  4F100AB01A ,  4F100AB10A ,  4F100AB17A ,  4F100AC03B ,  4F100AC03C ,  4F100AC10B ,  4F100AC10C ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK49B ,  4F100AK50B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100DE02B ,  4F100DE02C ,  4F100EH46 ,  4F100GB41 ,  4F100JD11B ,  4F100JG04B ,  4F100JG04C ,  4F100JJ01A ,  4F100JJ03B ,  4F100JJ03C ,  4F100JJ07 ,  4F100JK01 ,  4F100JK17 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  5F136BC07 ,  5F136DA33 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA11 ,  5F136FA14 ,  5F136FA41 ,  5F136GA26 ,  5F142AA42 ,  5F142AA75 ,  5F142CF23 ,  5F142CF25 ,  5F142CF27 ,  5F142CF42 ,  5F151BA18 ,  5F151JA05 ,  5F151JA06

引用特許：

出願人引用 (7件)

• 熱伝導性ポリイミド-金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080086   出願人：新日鐵化学株式会社
• 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-247153   出願人：新日鐵化学株式会社
• 熱冷却と同時に電気絶縁が可能なデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-063155   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 熱伝導性フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-008489   出願人：日東電工株式会社
• 熱伝導性ポリイミド-金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080085   出願人：新日鐵化学株式会社
• 熱伝導性接着樹脂組成物、それを含む積層体および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-095220   出願人：三井化学株式会社
• 熱伝導性フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-095853   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 熱伝導性ポリイミド-金属基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-080086   出願人：新日鐵化学株式会社
• 熱伝導性フレキシブル基板用積層体及び熱伝導性ポリイミドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-247153   出願人：新日鐵化学株式会社
• 熱冷却と同時に電気絶縁が可能なデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-063155   出願人：イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー
• 熱伝導性フィルム及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-008489   出願人：日東電工株式会社