特許
J-GLOBAL ID:202003017733436321

半導体発光素子および発光装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小西 富雅 ,  中村 知公 ,  木村 誠司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-155582
公開番号(公開出願番号):特開2018-026396
特許番号:特許第6660019号
出願日: 2016年08月08日
公開日(公表日): 2018年02月15日
請求項(抜粋):
【請求項1】 正極側端子部及び負極側端子部を有するフリップチップ型の半導体発光素子であって、 前記正極側端子部と前記負極側端子部とは、平面視で両者間の中間を通る直線に対して線対称の形状を有し、 前記正極側端子部と前記負極側端子部との間には、両者の隙間である凹部が位置し、該凹部はその中心点周りに点対称の形状を有し、 前記凹部が平面視でその中央付近に形成する中央空間部に内接する内接円の直径は、前記凹部が平面視でその両端付近に形成する導入路の幅と同じ長さの辺を有する平面視で正方形の対角線の長さよりも大きい、半導体発光素子。
IPC (3件):
H01L 33/38 ( 201 0.01) ,  H01L 33/52 ( 201 0.01) ,  H01L 29/41 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 33/38 ,  H01L 33/52 ,  H01L 29/44 P
引用特許:
審査官引用 (1件)

前のページに戻る