特許

J-GLOBAL ID：202003017844806446

支持装置

発明者： 北林 徹夫 ,  下嶋 浩正
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-233522
公開番号（公開出願番号）：特開2018-093004
特許番号：特許第6711738号
出願日： 2016年11月30日
公開日（公表日）： 2018年06月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 セラミックスからなり、上面及び該上面の反対側に位置する下面を有する板状の基材と、 セラミックスからなり、前記基材の下面に上面が接続され、上端部の筒状体は他の部分の筒状体と比較して水平方向の断面積が大きい筒状支持体と、 前記基材の内部に埋設された発熱パターンとを備え、前記基材の上面上に対象物を支持する支持装置であって、 前記発熱パターンの上面視における前記筒状支持体の前記上端部の筒状体の外周面より内側の部分の抵抗値、面積をそれぞれR1、A1とし、前記発熱パターンの上面視における前記筒状支持体の前記上端部の筒状支持体の外周面より外側の部分の抵抗値、面積をそれぞれR2、A2としたとき、比(R1/A1)/(R2/A2)が3以上8以下であり、 前記筒状支持体の前記上端部の筒状体の高さ、断面積をそれぞれt、Sfとし、前記筒状支持体の長さをLとし、前記筒状支持体の前記他の部分の筒状体の断面積をSsとしたとき、比(t/Sf)/(L/Ss)が0.001以上0.06以下であることを特徴とする支持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H05B 3/20 ( 200 6.01) ,  H05B 3/10 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 21/68 N ,  H05B 3/20 328 ,  H05B 3/20 393 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 356

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マルチゾーン抵抗ヒータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-145234   出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド