特許
J-GLOBAL ID：202003017851820250
半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-538971
特許番号：特許第6692438号
出願日： 2016年09月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも1つの半導体チップと、
前記半導体チップを収納する筐体と、
前記半導体チップの上部電極と、前記筐体に設けられた上側電極との間に配置され、前記上部電極と前記上側電極とを電気的に接続する、少なくとも1つの圧力部材と、
を備え、
前記圧力部材は弾性を有し、
前記圧力部材は、
導電性ブロックと、
前記導電性ブロックの少なくとも一部が間に来るように互いに対向した電流経路を備える板ばね部材と、
を備え、
前記板ばね部材は環状であり、
前記環状の板ばね部材の上部は、前記筐体の前記上側電極に接触し、
前記環状の板ばね部材の下部は、前記半導体チップの前記上部電極に接触し、
前記導電性ブロックは、前記環状の板ばね部材の内壁に接触するように配置され、
前記圧力部材は、ばねをさらに備え、
前記環状の板ばね部材の前記半導体チップ側の内壁と、前記板ばね部材の前記筐体の前記上側電極側の内壁との間に、前記導電性ブロックおよび前記ばねが直列に配置される、
半導体モジュール。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 200 6.01)
