プレスピン、電力半導体モジュール、複数の電力半導体モジュールを備えた半導体モジュール・アセンブリ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：蔵田昌俊 , 福原淑弘 , 中村誠 , 野河信久 , 白根俊郎 , 峰隆司 , 砂川克
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-180884
公開番号（公開出願番号）：特開2013-048239
出願日： 2012年08月17日
公開日（公表日）： 2013年03月07日
要約：

【課題】良好な電気的及び機械的な安定性をもたらし、アーク放電が存在する中であっても長い寿命を有する電力半導体モジュールを提供する。【解決手段】脚部8を備えた第一のプレスピン6を提供する。脚部8のベース12は、電力半導体デバイス3の接触要素4a,4bに接触するために設けられ、この接触要素は、ベース・プレート2の上に配置されている。絶縁手段13が、脚部8の外側の表面14を電気的に絶縁するために設けられている。更に、電力半導体モジュール1を提供する。また、複数の電力半導体モジュール1を有する電力半導体モジュール・アセンブリを提供し、ここで、電力半導体モジュール1は、隣接する電力半導体モジュール1の間に電気的な接続を有して、互いに並んで配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電力半導体モジュール(1)であって、ベース・プレート(2)と、このベース・プレート(2)の上に配置された、少なくとも一つの電力半導体デバイス(3)と、脚部及びヘッド部を有する少なくとも一つの第一のプレスピン(6)と、を有し、脚部及びヘッド部は、プレスピンの長手方向軸に沿って互いに対して移動可能であり、脚部及びヘッド部は、電気的に相互に接続され、スプリング要素が、脚部とヘッド部との間に配置されて、脚部及びヘッド部に外側に向かう力を作用させ、前記少なくとも一つの第一のプレスピン(6)は、脚部(8)のベース(12)で、少なくとも一つの接触要素(4a,4b)と接触するために設けられていて、この少なくとも一つの第一のプレスピン(6)に、第一のプレスピン(6)の脚部(8)の外側の表面(14)を電気的に絶縁するための、環状のボディを有する絶縁手段(13)が設けられていること、を特徴とする電力半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/48

FI (2件)：

H01L25/04 C , H01L23/48 G

引用特許：

審査官引用 (4件)

パワ-半導体モジュ-ル
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-015347 出願人：アーベーベー(シュヴァイツ)アクチェンゲゼルシャフト
接続端子構造
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-500969 出願人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト
圧力接触が可能なパワー半導体モジュール
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-527796 出願人：アーベーベーシュヴァイツアクチェンゲゼルシャフト

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