組成分析方法および組成分析システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：永井浩之 , 中村行孝 , 佐藤泰和 , 朝倉悟 , 関根毅 , 赤岡明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-181822
公開番号（公開出願番号）：特開2018-044926
特許番号：特許第6749189号
出願日： 2016年09月16日
公開日（公表日）： 2018年03月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】試料にイオンビームを照射し、前記イオンビームの照射によって薄くなった前記試料の特定位置に向けて電子ビームを照射し、前記電子ビームの照射によって前記試料で発生したX線の強度であって、第1元素の第1強度および第2元素の第2強度を少なくとも含む強度を検出し、前記イオンビームの照射、前記電子ビームの照射および前記X線の強度検出を、前記X線の検出回数が設定回数に達するまで繰り返し、前記第1強度と前記第2強度の強度比を常用対数に変換した計算値を算出し、外挿法を用いて、前記計算値と前記試料の厚さとの関係に基づく近似直線を算出し、前記厚さがゼロである前記近似直線の切片を算出し、前記切片を用いて組成分析することを含み、前記第1元素の前記第1強度をIA、前記第2元素の前記第2強度をIBとしたとき、前記計算値はLog(IB/IA)である、組成分析方法。

IPC (3件)：

G01N 23/2252 ( 201 8.01) , G01N 23/2202 ( 201 8.01) , G01N 23/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

G01N 23/225 , G01N 23/220 , G01N 23/02

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-251760
特開昭63-237344
試料を加工する装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-272287 出願人：株式会社日立製作所

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