ヒートシンク及び該ヒートシンクの製造方法並びに該ヒートシンクを用いた電子部品パッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人英知国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-131967
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006582
特許番号：特許第6734594号
出願日： 2016年07月01日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品に接触させるための電子部品接触面を有する伝熱金属部と、該伝熱金属部における前記電子部品接触面以外の部分に面接触するとともにこの接触面以外の部分を露出した放熱金属部とを一体的に備え、前記伝熱金属部が、前記放熱金属部よりも熱伝導率の高い金属材料によって形成されているヒートシンクであって、板状の基部と、該基部から厚み方向へ突出した筒状の放熱部とを有し、これら基部及び放熱部が、前記放熱金属部と前記伝熱金属部とからなる二層状に構成されていることを特徴とするヒートシンク。

IPC (3件)：