特許
J-GLOBAL ID:202003018501891169

圧力検知素子搭載用パッケージ、圧力検知装置および電子モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-188324
公開番号(公開出願番号):特開2018-054369
特許番号:特許第6737675号
出願日: 2016年09月27日
公開日(公表日): 2018年04月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 圧力検知素子が搭載される凹部を有する基体と、 主面から相対する側面にかけて設けられ、前記基体と接合するように接合材が設けられる切欠き、および主面から他の相対する側面にかけて設けられた溝を有する蓋体とを含んでいることを特徴とする圧力検知素子搭載用パッケージ。
IPC (2件):
G01L 19/14 ( 200 6.01) ,  G01L 19/06 ( 200 6.01)
FI (2件):
G01L 19/14 ,  G01L 19/06 Z
引用特許:
出願人引用 (4件)
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