特許
J-GLOBAL ID：202003018604080932
半導体ウェーハの洗浄槽および洗浄方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
杉村 憲司
, 杉村 光嗣
, 川原 敬祐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-240914
公開番号（公開出願番号）：特開2020-102570
出願日： 2018年12月25日
公開日（公表日）： 2020年07月02日
要約：
【課題】半導体ウェーハの周縁部をより均一に洗浄することができる半導体ウェーハの洗浄槽および洗浄方法を提供する。【解決手段】複数枚の半導体ウェーハWを洗浄液に浸漬して洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽1であって、上部に開口部11aを有し、複数枚の半導体ウェーハWを収容するとともに洗浄液を貯留する槽本体11と、第1の側面部32aと第2の側面部32bとによって区画され半導体ウェーハWを立設支持する複数のスロットSが表面に設けられている複数のウェーハガイド32とを備え、洗浄液を槽本体11の開口部11aからオーバーフローさせながら複数枚の半導体ウェーハWを洗浄する半導体ウェーハWの洗浄槽において、第1の側面部32aおよび第2の側面部32bの各々に、洗浄液を噴射する洗浄液噴射口32cが設けられてことを特徴とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数枚の半導体ウェーハを洗浄液に浸漬して洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽であって、上部に開口部を有し、前記複数枚の半導体ウェーハを収容するとともに前記洗浄液を貯留する槽本体と、第1の側面部と第2の側面部とによって区画され前記半導体ウェーハを立設支持する複数のスロットが表面に設けられている複数のウェーハガイドとを備え、前記洗浄液を前記槽本体の開口部からオーバーフローさせながら前記複数枚の半導体ウェーハを洗浄する半導体ウェーハの洗浄槽において、
前記第1の側面部および前記第2の側面部の各々に、前記洗浄液を噴射する洗浄液噴射口が設けられていることを特徴とする半導体ウェーハの洗浄槽。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F157AB03
, 5F157AB13
, 5F157AB34
, 5F157AC02
, 5F157AC14
, 5F157BB09
, 5F157BE12
, 5F157CB03
, 5F157CB04
, 5F157DB22
, 5F157DB24
, 5F157DB37
