特許
J-GLOBAL ID：202003018701598806
電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器および移動体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-194783
公開番号（公開出願番号）：特開2018-056534
特許番号：特許第6772732号
出願日： 2016年09月30日
公開日（公表日）： 2018年04月05日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の機能素子と、複数の端子を有する複数の端子群と、複数の前記機能素子と複数の前記端子とを接続する複数の配線を有する複数の配線群とを第1部材に設ける工程と、
前記第1部材上に接合材を介して第2部材を接合して、前記第1部材と前記機能素子とが重なる方向から見た平面視において前記接合材で囲まれ、少なくとも1つの前記機能素子を収容する収容部を複数有する構造体を形成する工程と、
前記平面視で、隣り合う2つの前記収容部同士の間で前記構造体を切断して個片化する工程と、を有し、
前記構造体を形成する工程において、前記第2部材は、前記平面視で、前記第2部材の外側に複数の前記端子群が位置するように配置され、
前記接合材は、前記平面視で、前記配線群と重なり、前記端子群と前記収容部との間に位置する第1部分と、隣り合う2つの前記収容部同士の間に位置する中間部と、を有し、
前記平面視において、前記中間部の幅は、前記第1部分の幅の0.9〜1.1倍であり、
前記個片化する工程において、前記平面視で、前記構造体の切断に伴って前記中間部を切断することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/02 ( 200 6.01)
, G01C 19/5769 ( 201 2.01)
, B81C 3/00 ( 200 6.01)
, B81B 7/02 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 23/02 D
, H01L 23/02 Z
, G01C 19/576
, B81C 3/00
, B81B 7/02
, H01L 21/78 Q
