特許
J-GLOBAL ID：200903062632372230
デバイス封止構造体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-320443
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145316
出願日： 1997年11月06日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 厚みがあり高気密が要求されるデバイスの封止構造体を提供する。【解決手段】 デバイス封止構造体(100)は、デバイス(50)、接着用ガラス(30)およびキャップ(40)から構成される。デバイス(50)はパッド部(12a〜12d)を有するデバイス(50)であって、ウエハレベルのダイ上に形成された厚みがあり高気密が要求されるデバイス(50)である。キャップ(40)は、パッド部(12a〜12d)が露出するように予めエッチングされ、接着用ガラス(30)を挟んで所定の雰囲気中においてパッド部(12a〜12d)が露出するようにデバイスと圧着してキャップ(40)とデバイスとの間に空間(60)を形成する。
請求項（抜粋）：
デバイス封止構造体(100)であって:パッド部(12a〜12d)を有するデバイス(50)であって、ウエハ上に形成された厚みがあり高気密が要求されるデバイス(50);接着用ガラス(30);および前記接着用ガラス(30)を挟んで前記デバイス(50)に圧着されるキャップ(40)であって、所定の雰囲気中において前記パッド部(12a〜12d)を露出させたまま前記デバイスに圧着して前記キャップ(40)と前記デバイスとの間に空間(60)を形成するキャップ(40);から構成されることを特徴とするデバイス封止構造体。
引用特許：
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