積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：増田達哉 , 藤谷泰之 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-225891
公開番号（公開出願番号）：特開2020-088353
出願日： 2018年11月30日
公開日（公表日）： 2020年06月04日
要約：

【課題】端子電極の中央部およびコーナー部において十分な膜厚を確保しつつ、厚みのばらつきが抑制された端子電極膜の形成に好適に用いることができる積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペーストを提供すること。【解決手段】本発明の積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペーストは、積層セラミック電子部品の端子電極の形成に用いられるものであって、少なくとも、導電性粉末と、樹脂成分および溶剤からなる有機ビヒクルと、を含み、前記導電性粉末と前記有機ビヒクルの総量を100質量部としたときの前記導電性粉末の含有量が55.0質量部以上85.0質量部以下の範囲内であり、前記樹脂成分の含有量が2.0質量部以上10.0質量部以下の範囲内であり、前記導電性ペーストに対して、周波数1.0Hz、ひずみ量0.004で動的粘弾性測定を行った時の位相差δが30°以上57°以下の範囲内にあることを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

積層セラミック電子部品の端子電極の形成に用いられる導電性ペーストであって、少なくとも、導電性粉末と、樹脂成分および溶剤からなる有機ビヒクルと、を含み、前記導電性粉末と前記有機ビヒクルの総量を100質量部としたときの前記導電性粉末の含有量が55.0質量部以上85.0質量部以下の範囲内であり、前記樹脂成分の含有量が2.0質量部以上10.0質量部以下の範囲内であり、前記導電性ペーストに対して、周波数1.0Hz、ひずみ量0.004で動的粘弾性測定を行った時の位相差δが30°以上57°以下の範囲内にあることを特徴とする積層セラミック電子部品の端子電極用導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01G 4/30 , H01B 1/22 , H01B 1/00 , H01F 27/29 , H01L 41/047

FI (6件)：

H01G4/30 516 , H01B1/22 A , H01B1/00 H , H01G4/30 201G , H01F27/29 123 , H01L41/047

Fターム (24件)：

5E001AB03 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AJ03 , 5E028JB00 , 5E070EA01 , 5E070EB04 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082FF05 , 5E082FG04 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082PP03 , 5E082PP09 , 5E082PP10 , 5G301DA06 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (6件)

積層電子部品用導体ペースト
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-178581 出願人：昭栄化学工業株式会社, TDK株式会社
セラミック電子部品用導電性ペーストおよびセラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-256210 出願人：京セラケミカル株式会社
導電性ペーストおよびセラミック電子部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-193867 出願人：株式会社村田製作所

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