特許
J-GLOBAL ID：202003019871208146
撮像素子、製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 孝
, 稲本 義雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-123597
公開番号（公開出願番号）：特開2017-028259
特許番号：特許第6727948号
出願日： 2016年06月22日
公開日（公表日）： 2017年02月02日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のフォトダイオードが表面に形成された層を含む複数の層が積層されている基板と、
前記表面に対して垂直な方向であり、前記複数の層のうちの支持基板の一部分まで掘り込まれた状態で設けられ、スクライブされる領域に設けられている溝と
を備え、
前記溝には、前記複数の層のうちのガラス層を接着する樹脂が充填されている
撮像素子。
IPC (4件)：
H01L 27/146 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
, B23K 26/364 ( 201 4.01)
, B23K 26/53 ( 201 4.01)
H01L 27/146 D
, H01L 21/78 B
, B23K 26/364
, B23K 26/53
