特許
J-GLOBAL ID:202003020156565231

特定用途向け電子機器パッケージングシステム、方法及びデバイス

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 青木 俊明 ,  川合 誠
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-568255
特許番号:特許第6742352号
出願日: 2016年06月28日
請求項(抜粋):
【請求項1】 筐体と、 該筐体に取設されたライトパイプと、 前記筐体内に取り付けられた特定用途向け電子機器パッケージングシステムによって形成されたデバイスであって、前記特定用途向け電子機器パッケージングシステムは、その上に設けられた少なくとも1つの発光ダイオードを有し、前記ライトパイプが、前記少なくとも1つの発光ダイオードの上方に位置付けられる、デバイスと、を備える、ライト。
IPC (3件):
H05K 3/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/10 ( 200 6.01) ,  F21K 9/90 ( 201 6.01)
FI (3件):
H05K 3/00 W ,  H05K 3/10 D ,  F21K 9/90
引用特許:
審査官引用 (6件)
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