特許
J-GLOBAL ID：200903099786345199

配線回路基板保持シート

発明者：
竹内 嘉彦

竹内 嘉彦 について

, 
大澤 徹也

大澤 徹也 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-188760
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012713
出願日： 2005年06月28日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 簡易な構成により、シートから配線回路基板を分離するときに、配線回路基板の変形や損傷を防止することができ、しかも、配線回路基板の製造時や、シートの搬送時に、配線回路基板の変形や破損が生じることを防止することのできる、配線回路基板保持シートを提供すること。【解決手段】 分離可能な複数の配線回路基板3が、切断可能なジョイント部4をそれぞれ介して保持されているシート2からなる配線回路基板保持シート1において、ジョイント部4を、ジョイント金属支持層11とそのジョイント金属支持層11の上に形成されるジョイント絶縁層12とから形成し、ジョイント金属支持層11に、ジョイント部4の切断を容易にするためのスリット13を形成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
分離可能な複数の配線回路基板が保持されているシートからなる配線回路基板保持シートであって、 各前記配線回路基板は、切断可能なジョイント部をそれぞれ介して前記シートに保持されており、 前記ジョイント部は、金属層と樹脂層とが積層されてなり、 前記ジョイント部の前記金属層には、前記ジョイント部の切断を容易にするためのスリットが形成されていることを特徴とする、配線回路基板保持シート。
IPC (1件)：
H05K 1/02
FI (1件)：
H05K1/02 G
Fターム (9件)：
5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB33 ,  5E338BB47 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338CC01 ,  5E338EE26 ,  5E338EE32
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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