特許
J-GLOBAL ID：202003020435518669

熱制御素子を用いるESC温度推定のための仮想測定方法

発明者：
ジャン・タオ

ジャン・タオ について

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ザニノビチ・ジョージ・ジョゼ

ザニノビチ・ジョージ・ジョゼ について

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エグレー・フレッド

エグレー・フレッド について


出願人/特許権者：
ラム リサーチ コーポレーション

ラム リサーチ コーポレーション について


代理人 (1件)： 特許業務法人明成国際特許事務所
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-538531
公開番号（公開出願番号）：特表2020-506539
出願日： 2018年01月18日
公開日（公表日）： 2020年02月27日
要約：
【解決手段】基板処理システムにおける基板支持体のための温度制御装置は、基板支持体に配置された複数の第1の熱制御素子(TCE)の温度と基板支持体の第1の温度応答とを関連付ける第1のモデルを格納するメモリを備える。第1の温度応答は、基板支持体の表面上の位置に対応する。温度推定モジュールは、第1のTCEの抵抗を算出し、算出した抵抗に基づいて第1のTCEの温度を決定し、格納された第1のモデルおよび決定した第1のTCEの温度を用いて基板支持体の実温度応答を推定する。温度制御装置は、基板支持体の実温度応答に基づいて第1のTCEを制御するように構成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板処理システムにおける基板支持体のための温度制御装置であって、 (i)前記基板支持体に配置された複数の第1の熱制御素子(TCE)の温度と(ii)前記基板支持体の第1の温度応答とを関連付ける第1のモデルを格納するメモリであって、前記第1の温度応答は、前記基板支持体の表面上の位置に対応する、メモリと、 (i)前記第1のTCEの抵抗を算出し、(ii)前記算出した抵抗に基づいて前記第1のTCEの前記温度を決定し、(iii)前記格納された第1のモデルおよび前記第1のTCEの前記決定した温度を用いて前記基板支持体の実温度応答を推定する、温度推定モジュールと、を備え、 前記温度制御装置は、前記基板支持体の前記実温度応答に基づいて前記第1のTCEを制御するように構成されている、温度制御装置。
IPC (6件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H05B 3/00 ,  G01K 7/18
FI (6件)：
H01L21/68 R ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 C ,  H05B3/00 310D ,  G01K7/18 A
Fターム (40件)：
2F056NA02 ,  3K058AA42 ,  3K058CA12 ,  3K058CB15 ,  3K058CB23 ,  5F004BA09 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004CA04 ,  5F004CA06 ,  5F004CB12 ,  5F045AA08 ,  5F045EF05 ,  5F045EH14 ,  5F045EH20 ,  5F045EJ03 ,  5F045EJ09 ,  5F045EK06 ,  5F045EM05 ,  5F045GB05 ,  5F045GB15 ,  5F131AA02 ,  5F131BA01 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA17 ,  5F131BA19 ,  5F131BA23 ,  5F131BA37 ,  5F131CA02 ,  5F131CA06 ,  5F131DA33 ,  5F131DA42 ,  5F131EA03 ,  5F131EA11 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131KA23
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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