特許
J-GLOBAL ID:202003020440927135
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (5件):
日向寺 雅彦
, 小崎 純一
, 市川 浩
, 白井 達哲
, 内田 敬人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-172371
公開番号(公開出願番号):特開2020-047623
出願日: 2018年09月14日
公開日(公表日): 2020年03月26日
要約:
【課題】ノイズを低減できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、第1電極、第1導電形の第1半導体領域、第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域、第2導電形の第3半導体領域、第1導電形の第4半導体領域、第1導電形の第5半導体領域、第2導電形の第6半導体領域、第1導電形の第7半導体領域、ゲート電極、及び第2電極を有する。第2半導体領域は、第1半導体領域の一部の上に設けられ、第1半導体領域よりも低い第1導電形の不純物濃度を有する。第3半導体領域は、第1半導体領域の別の一部の上に設けられている。第4半導体領域は、第1半導体領域と第3半導体領域との間の少なくとも一部に設けられている。第4半導体領域は、第1半導体領域よりも低く、且つ第2半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する。第5半導体領域は、第1半導体領域と第4半導体領域との間に設けられ、第4半導体領域よりも低い第1導電形の不純物濃度を有する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
第1電極と、
前記第1電極の上に設けられ、前記第1電極と電気的に接続された第1導電形の第1半導体領域と、
前記第1半導体領域の一部の上に設けられ、前記第1半導体領域よりも低い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第2半導体領域と、
前記第1半導体領域の別の一部の上に設けられ、前記第1電極から前記第1半導体領域に向かう第1方向に垂直な第2方向において前記第2半導体領域の少なくとも一部と並ぶ第2導電形の第3半導体領域と、
前記第1半導体領域と前記第3半導体領域との間の少なくとも一部に設けられ、前記第1半導体領域よりも低く、且つ前記第2半導体領域よりも高い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第4半導体領域と、
前記第1半導体領域と前記第4半導体領域との間に設けられ、前記第4半導体領域よりも低い第1導電形の不純物濃度を有する第1導電形の第5半導体領域と、
前記第3半導体領域の上に設けられ、前記第3半導体領域よりも高い第2導電形の不純物濃度を有する第2導電形の第6半導体領域と、
前記第6半導体領域の上に選択的に設けられた第1導電形の第7半導体領域と、
前記第2半導体領域、前記第6半導体領域、及び前記第7半導体領域とゲート絶縁層を介して対向するゲート電極と、
前記第6半導体領域及び前記第7半導体領域の上に設けられ、前記第6半導体領域及び前記第7半導体領域と電気的に接続された第2電極と、
を備えた半導体装置。
IPC (6件):
H01L 29/78
, H01L 29/12
, H01L 29/06
, H01L 21/336
, H01L 29/861
, H01L 29/868
FI (11件):
H01L29/78 652H
, H01L29/78 652T
, H01L29/06 301D
, H01L29/06 301V
, H01L29/78 652G
, H01L29/78 658H
, H01L29/78 657D
, H01L29/91 D
, H01L29/91 J
, H01L29/78 658E
, H01L29/78 658A
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
超接合半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-320875
出願人:富士電機株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-214657
出願人:富士電機株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2016-066392
出願人:ローム株式会社
審査官引用 (3件)
-
超接合半導体素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-320875
出願人:富士電機株式会社
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-214657
出願人:富士電機株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2016-066392
出願人:ローム株式会社
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