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J-GLOBAL ID：202102210643089303   整理番号：21A0277796

SnAgCuBiNiバンプによって強化されたSn_58Bi/Cuはんだ継手の微細構造と剪断挙動【JST・京大機械翻訳】

Microstructure and shear behavior of Sn58Bi/Cu solder joint enhanced by SnAgCuBiNi bump

著者 (7件)： Liu Yang (College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China) ,  Chang Jian (College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China) ,  Chang Jian (School of Material Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China) ,  Zhou Min (College of Physical Science and Technology, and Institute of Optoelectronic Technology, Yangzhou University, Yangzhou 225002, China) ,  Xue Yuxiong (College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China) ,  Zeng Xianghua (College of Electrical, Energy and Power Engineering, Yangzhou University, Yangzhou 225127, China) ,  Sun Fenglian (School of Material Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin 150040, China)
資料名： Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics  (Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics)
巻： 34  号： 36  ページ： 2050413  発行年： 2020年 
JST資料番号： T0431A  ISSN： 0217-9849  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： シンガポール (SGP)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 低温[数式:原文を参照](SnBi)鉛フリーはんだ継手の機械的挙動を改善するために,直径400μmの[数式:原文を参照](SACBN)はんだボールをCu上に予備成形し,SnBi/SACBN/Cu複合継手を得た。はんだ継手のミクロ組織とせん断挙動を調べた。実験結果は,SnBiはんだが,はんだ付けプロセス中の溶融SnBiと固体SACBNバンプの間の元素拡散と溶解により,SACBNバンプ上によく接着することを示した。SACBNバンプの添加はSnBiバルク中のβ-Sn粒の形成と成長に著しい効果を示した。SnBi/Cu継手と比較して,複合継手中のSnBiバルクは,β-Sn樹枝状結晶粒の拡大を示した。一方,界面金属間化合物(IMC)層はCu_6Sn_5から(Cu,Ni)_6Sn_5へ変態した。これらの3つのはんだ接合の中で,SACBN/Cu継手のせん断強度は最高で,86.7MPaに達した。SnBi/Cuはんだ継手の剪断強さは,SACBNバンプによって68.2MPaから75.2MPaに向上した。さらに,SACBNバンプの添加はSnBi/Cuはんだ継手の脆性の抑制に正の効果を示した。Copyright 2021 World Scientific Publishing Company All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  金属間化合物 ,  低温 ,  *銅 ,  はんだ付 ,  脆性 ,  剪断強さ ,  樹枝状結晶 ,  *はんだ ,  プリフォーム ,  *バンプ
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  鉛フリー ,  *はんだ継手 ,  剪断挙動 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： SnBi ,  SnAgCuBiNi ,  はんだ ,  微細構造 ,  せん断挙動

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (6件)： バンプ ,  強化 ,  Cu ,  はんだ継手 ,  微細構造 ,  剪断挙動