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J-GLOBAL ID：202102211345180651   整理番号：21A2610179

選択的Coキャップを有する高信頼性Cu相互接続のためのCoドープRuライナ【JST・京大機械翻訳】

Co-doped Ru liners for highly reliable Cu interconnects with selective Co cap

著者 (15件)： Motoyama K. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  der Straten O. van (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Maniscalco J. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Cheng K. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  DeVries S. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Huang H. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Shen T. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Lanzillo N. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Hosadurga S. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Park K. (Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203) ,  Bae T. (Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203) ,  Seo H. (Samsung Electronics Co. LTD.,Albany,NY,12203) ,  Wu T. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Spooner T. (IBM Research,Albany,NY,12203) ,  Choi K. (IBM Research,Albany,NY,12203)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： IITC  ページ： 13-15  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： キャップからRuライナーへのCo拡散(Cuラインの頂部でのCo枯渇の結果)は,Ruライナと選択的Coキャップの組み合わせを使用する場合,Cu配線のEM劣化の根原因であることが確認された。Coキャップ厚さの増加は効果的なEM劣化修復であるが,Coの横方向成長によるVbd劣化(ライン間の絶縁破壊電圧)を犠牲にする。代わりに,RuキャップとCoキャップを置換すると,限界EM改善を示した。ここでは,Co拡散問題に対処することにより,重要なEM性能ブーストを示す,新しいCoドープRuライナーを報告する。このCoドープRuライナーは,先進ノードにおけるCu配線のための選択の有望なライナーであることを示した。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *銅 ,  *ルテニウム ,  相互接続 ,  *ドーピング
準シソーラス用語： 横方向成長 ,  銅配線 ,  絶縁破壊電圧 ,  高信頼性 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (8件)： CO ,  キャップ ,  高信頼性 ,  Cu ,  相互接続 ,  ドープ ,  Ru ,  ライナ