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J-GLOBAL ID：202102212505262393   整理番号：21A0150043

エポキシ成形コンパウンドにおける反り制御方法【JST・京大機械翻訳】

Warpage Control Method in Epoxy Molding Compound

著者 (7件)： Tan Wei (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd) ,  Cheng Cheng (School of Language and Business, Jiangsu Normal University,Lianyungang,Jiangsu,China,2220007) ,  Liu Hongjie (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd) ,  Duan Yangyang (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd) ,  Liu Linlin (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd) ,  Cheng Xingming (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd) ,  Li Lanxia (Jiangsu HHCK Advanced Materials Co., Ltd)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： CSTIC  ページ： 1-3  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 非対称包装のために,特に片側成形パッケージのために,EMCのCTEと基板(PCVまたはリードフレーム)の間の不整合は,異なる程度のパッケージ反りに導くことができた。反りの程度は,パッケージサイズ,パッケージ厚さ,チップサイズなどのパッケージ設計にも依存する。本論文は,パッケージ反りに影響を及ぼす因子,エポキシ成形化合物からの反り制御方法,および包装プロセスパラメータを論じた。結果は,パッケージ鋳型キャップ,伝達圧力および後硬化ブロックの重量が最終反りに影響を及ぼすことができることを示した。エポキシ成形化合物は,応力改質剤,フィラー充填量およびTg値を用いて,パッケージ反りを制御することができる。Copyright 2021 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 非対称性 ,  *制御方式 ,  不整合 ,  プロセスパラメータ ,  リードフレーム
準シソーラス用語： *モールディングコンパウンド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： NMR一般  (BM07041R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  医用画像処理  (JE04020T)

タイトルに関連する用語 (2件)： 成形コンパウンド ,  反り