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J-GLOBAL ID:202102213329121921   整理番号:21A2169704

AlGaN/GaN高Electron移動度トランジスタのエンハンスメントモードに対するフッ素処理とリセスゲートによる帯電効果【JST・京大機械翻訳】

Charging Effect by Fluorine-Treatment and Recess Gate for Enhancement-Mode on AlGaN/GaN High Electron Mobility Transistors
著者 (12件):
資料名:
巻: 10  号: 11  ページ: 2116  発行年: 2020年 
JST資料番号: U7252A  ISSN: 2079-4991  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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増強モードAlGaN/GaN 金属-絶縁体-半導体高電子移動度トランジスタを,高電力素子と回路へのその信頼性のある応用性を調べるために,リセスゲートとCF4プラズマ処理を用いて作製した。フッ素化ゲートデバイスはDC電流-電圧測定中にヒステリシスを示し,ヒステリシスの極性と大きさはドレイン電圧に依存した。ヒステリシス現象は,Al_2O_3/AlGaN界面での電子捕獲によるものであり,パルスI-V測定によりミリ秒より長い充電時間が得られた。さらに,フッ素化ゲートデバイスのサブ閾値勾配は,イオン化フッ素による二次元電子ガス還元のため,正のゲートバイアスストレス後に増加した。この系統的観察は,フッ素イオンの影響がAlGaN/GaNパワー回路の設計のために考慮されるべきであることを明らかにした。Copyright 2021 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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トランジスタ 
引用文献 (24件):
  • Dora, Y.; Chakraborty, A.; Mccarthy, L.; Keller, S.; Denbaars, S.P.; Mishra, U.K. High Breakdown Voltage Achieved on AlGaN/GaN HEMTs With Integrated Slant Field Plates. IEEE Electron Device Lett. 2006, 27, 713-715.
  • Moens, P.; Banerjee, A.; Uren, M.J.; Meneghini, M.; Karboyan, S.; Chatterjee, I.; Vanmeerbeek, P.; Cäsar, M.; Liu, C.; Salih, A.; et al. Impact of buffer leakage on intrinsic reliability of 650V AlGaN/GaN HEMTs. In Proceedings of the 2015 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), Washington, DC, USA, 7-9 December 2015; pp. 35.2.1-35.2.4.
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  • Sippel, J.C.; Islam, S.S.; Mukheijee, S.S. A physics-based analytical model of a GaN/AlGaN HEMT incorporating spontaneous and piezoelectric polarization. In Proceedings of the Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering 2004 (IEEE Cat. No.04CH37513), Niagara Falls, ON, Canada, 2-5 May 2004; Volume 3, pp. 1401-1404.
  • Chiu, H.-C.; Yang, C.-W.; Chen, C.-H.; Fu, J.S.; Chien, F.-T. Characterization of enhancement-mode AlGaN/GaN high electron mobility transistor using N2O plasma oxidation technology. Appl. Phys. Lett. 2011, 99, 153508.
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